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3nm工艺、明年上半年量产,消息称英特尔lunar lake芯片由台积电代工-凯发官网首页

2023年11月22日     来源:it之家        作者:       
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       根据集邦咨询报道,英特尔已经向台积电下达3nm工艺订单,用于生产即将推出的lunar lake芯片,这标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本cpu的独家生产商。

  目前台积电和英特尔均未置评。

  根据此前曝光的技术细节,台积电将负责为英特尔生产三款lunar lake关键芯片,包括cpu、gpu和npu,均采用3nm工艺。
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  此外还有消息称台积电将负责生产高速i/o(pch)芯片,采用5 nm工艺,将于明年上半年开始量产。

  英特尔打破了内部生产主流平台cpu的传统,将业务外包给台积电的决定暗示了未来潜在的合作。

  注:与前两代英特尔笔记本电脑平台不同,lunar lake将cpu、gpu和npu集成到片上系统(soc)中。

  然后在封装中利用英特尔的foveros先进工艺,结合soc和高速i/o芯片,并在同一ic基板上封装dram lpddr5x与两个先进的封装芯片。
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