trendforce：台积电市场占有率达58%，英特尔首次杀入全球前十大晶圆代厂榜单-凯发官网首页

       trendforce发布了晶圆代工市场23q3报告，显示台积电进一步扩大领先地位，而英特尔ifs首次进入前十榜单。

　　2023年第三季度，前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元（it之家备注：当前约2028.39亿元人民币），环比增长7.9%。

　　其中，台积电第三季营收环比增长10.2%，达172.5亿美元（当前约1236.83亿元人民币），而且其中3nm占比达6%，而台积电整体先进制程（7nm含以下）营收占比已达近六成。 　　受益于高通中低端5g ap soc以及5g mode订单，再加上成熟的28nm oled ddi等订单加持，三星代工业务第三季营收达36.9亿美元（当前约264.57亿元人民币），环比增长14.1%。

　　除此之外，格芯第三季晶圆出货和平均销售单价持平第二季，营收约为18.5亿美元（当前约132.65亿元人民币）。

　　联电虽然得到了急单支撑，但整体晶圆出货仍小幅下跌，营收环比减少1.7%至约18亿美元（当前约129.06亿元人民币），其中28/22nm营收季增近一成、占比上升至32%。

　　由于智能手机等相关急单，中芯国际第三季营收环比增长3.8%，达16.2亿美元（当前约116.15亿元人民币）。trendforce分析师还提到，在本土采购以及中国手机品牌订单激增的推动下，来自中国客户的收入份额大幅上升至84%，但华为海思麒麟9000s并未提供太多贡献。

　　值得一提的是，英特尔代工业务ifs受益于下半年笔记本电脑的季节性因素，加上自身先进制程贡献，第三季营收环比增长约34.1%至约3.1亿美元（当前约22.23亿元人民币），首次进入top10。