2023年，英特尔业绩连续第三个季度超出预期，第四季度展望利好。英特尔2023年第三季度总营收142亿美元，同比下降8%，环比上升9%。第三季度，所有主要业务线的收入均超出预期，其中英特尔代工服务（ifs）营收3.11亿美元，同比上升299%。
英特尔ceo帕特·基辛格在财报会议上表示，英特尔第三季度的业绩表现出色，连续第三个季度超出预期，营收超过业绩指引上限，每股收益受益于强劲的运营杠杆和费用控制。
更为重要的是，第三季度，英特尔在制程工艺和产品、英特尔代工服务和让ai无处不在的战略等层面取得了关键运营里程碑。简而言之，本季度的业绩表现表明英特尔在idm2.0转型方面取得了重大进展。
代工路线成效初现
英特尔战略的基础是重新确立英特尔在晶体管性能和能效方面的领先地位。在大约两年半之前，当英特尔开始推进“四年五个制程节点”计划时，这一目标曾被外界认为有点大胆，但现在，英特尔正在稳步接近其实现。intel7已经实现了大规模量产，alder lake、raptor lake和sapphire rapids累计销售近1.5亿件。此外，emerald rapids产品已经发布，将于本月开始出货。
在2023年第三季度，meteor lake开始出货，标志着intel4也已经实现了大规模量产。目前，英特尔正在采用euv（极紫外光刻）技术大规模量产intel4制程节点。
通过intel20a和intel18a制程节点，英特尔将进入埃米（angstrom）时代。除了加速应用euv技术之外，英特尔还推出了全环绕栅极晶体管ribbonfet和powervia背面供电技术这两项关键的创新，这两项技术是英特尔自2012年实现商用finfet（鳍式场效应晶体管）之后首次对晶体管和制程架构进行根本性的改变。
英特尔预计intel20a将在2024年上半年生产准备就绪。目前，英特尔在intel 20a制程节点上的主要产品，客户端处理器arrow lake已经可以运行windows操作系统，并展现了出色的功能。
此外，英特尔还宣布于今年年底前开始安装全球首台商用高数值孔径（high-na）euv工具，并继续对位于美国俄勒冈州的戈登·摩尔园区（英特尔技术开发团队所在地）进行现代化改造和基础设施扩建。
网络与边缘事业复苏
网络与边缘事业部（nex）的fnic（光纤通道网络接口控制器）和ipu（基础设施处理单元）业务非常适合支持数据中心人工智能工作负载所需的高i/o带宽，预计这两项业务将在2024年实现加速增长。
此外，英特尔关注人工智能发展的各个环节。例如，在边缘领域，nex推出了最新的openvino 2023.1版本。openvino是英特尔的ai推理和部署运行工具套件，在客户端和边缘平台上为开发人员提供了优质选择。
网络与边缘事业部营收达15亿美元，环比增长6%。边缘市场在第三季度出现了复苏迹象，使nex营收超出我们的预期。网络和电信市场仍在努力克服库存增加和需求疲软的问题，预计这种情况将持续到今年年底。
由于营收增加，且运营费用减少，nex在第三季度也恢复了盈利，运营利润达1700万美元，环比增长2亿美元。
布局ai领域的先进封装
随着ai和高性能计算应用的兴起，英特尔的先进封装业务已被证明是其另一个独特的优势所在。许多领先的ai芯片公司都对英特尔的先进封装业务兴趣浓厚。
随着英特尔快速提升产能，先进封装将助力英特尔代工服务的加速发展和客户数量的大幅提升。在2023年第三季度，在先进封装方面，英特尔代工服务新增了两家ai芯片设计客户。另外，还有六家客户正在积极洽谈中，预计到年底还会有几家与英特尔达成合作。
英特尔还与高塔半导体（tower semiconductor）建立了重要的商业合作关系。高塔半导体投入了约3亿美元的资本支出，以使用英特尔在美国新墨西哥州的制造资产。这标志着英特尔的代工战略迈出了重要一步——在更长的时间里利用制造资产改善其现金流。
至强系列为大模型发展做好准备
对于在云中处理数万亿参数前沿大模型的开发人员来说，英特尔gaudi®和ai加速器套件可同时提供超高的产品性能、具有竞争力的mlperf基准测试结果，以及极具成本效益的总体拥有成本（tco）。
拥有强劲ai性能的至强处理器已做好模型推理的准备，能够将ai功能无缝引入现有的工作负载中。超过三分之一的第四代至强出货量与ai应用直接相关。相比第四代至强处理器，granite rapids预计将提供2-3倍的ai性能提升。
代号为emerald rapids的第五代英特尔®至强®可扩展处理器正在生产中，即将向客户出货，并将于北京时间12月15日正式发布。sierra forest是我们的第一款能效核（e-core）至强处理器，将于2024年上半年上市，并与客户顺利进入验证流程。
数据中心和人工智能事业部（dcai）的营收为38亿美元，这一数据超出了内部预测。尽管市场需求持续疲软，多个国家的企业级客户在本季度内均表现出优于季节性的复苏，因此至强业务依然在本季度实现了正向增长。
英特尔ceo帕特·基辛格在财报会议上表示，英特尔第三季度的业绩表现出色，连续第三个季度超出预期，营收超过业绩指引上限，每股收益受益于强劲的运营杠杆和费用控制。
更为重要的是，第三季度，英特尔在制程工艺和产品、英特尔代工服务和让ai无处不在的战略等层面取得了关键运营里程碑。简而言之，本季度的业绩表现表明英特尔在idm2.0转型方面取得了重大进展。
代工路线成效初现
英特尔战略的基础是重新确立英特尔在晶体管性能和能效方面的领先地位。在大约两年半之前，当英特尔开始推进“四年五个制程节点”计划时，这一目标曾被外界认为有点大胆，但现在，英特尔正在稳步接近其实现。intel7已经实现了大规模量产，alder lake、raptor lake和sapphire rapids累计销售近1.5亿件。此外，emerald rapids产品已经发布，将于本月开始出货。
在2023年第三季度，meteor lake开始出货，标志着intel4也已经实现了大规模量产。目前，英特尔正在采用euv（极紫外光刻）技术大规模量产intel4制程节点。
通过intel20a和intel18a制程节点，英特尔将进入埃米（angstrom）时代。除了加速应用euv技术之外，英特尔还推出了全环绕栅极晶体管ribbonfet和powervia背面供电技术这两项关键的创新，这两项技术是英特尔自2012年实现商用finfet（鳍式场效应晶体管）之后首次对晶体管和制程架构进行根本性的改变。
英特尔预计intel20a将在2024年上半年生产准备就绪。目前，英特尔在intel 20a制程节点上的主要产品，客户端处理器arrow lake已经可以运行windows操作系统，并展现了出色的功能。
此外，英特尔还宣布于今年年底前开始安装全球首台商用高数值孔径（high-na）euv工具，并继续对位于美国俄勒冈州的戈登·摩尔园区（英特尔技术开发团队所在地）进行现代化改造和基础设施扩建。
网络与边缘事业复苏
网络与边缘事业部（nex）的fnic（光纤通道网络接口控制器）和ipu（基础设施处理单元）业务非常适合支持数据中心人工智能工作负载所需的高i/o带宽，预计这两项业务将在2024年实现加速增长。
此外，英特尔关注人工智能发展的各个环节。例如，在边缘领域，nex推出了最新的openvino 2023.1版本。openvino是英特尔的ai推理和部署运行工具套件，在客户端和边缘平台上为开发人员提供了优质选择。
网络与边缘事业部营收达15亿美元，环比增长6%。边缘市场在第三季度出现了复苏迹象，使nex营收超出我们的预期。网络和电信市场仍在努力克服库存增加和需求疲软的问题，预计这种情况将持续到今年年底。
由于营收增加，且运营费用减少，nex在第三季度也恢复了盈利，运营利润达1700万美元，环比增长2亿美元。
布局ai领域的先进封装
随着ai和高性能计算应用的兴起，英特尔的先进封装业务已被证明是其另一个独特的优势所在。许多领先的ai芯片公司都对英特尔的先进封装业务兴趣浓厚。
随着英特尔快速提升产能，先进封装将助力英特尔代工服务的加速发展和客户数量的大幅提升。在2023年第三季度，在先进封装方面，英特尔代工服务新增了两家ai芯片设计客户。另外，还有六家客户正在积极洽谈中，预计到年底还会有几家与英特尔达成合作。
英特尔还与高塔半导体（tower semiconductor）建立了重要的商业合作关系。高塔半导体投入了约3亿美元的资本支出，以使用英特尔在美国新墨西哥州的制造资产。这标志着英特尔的代工战略迈出了重要一步——在更长的时间里利用制造资产改善其现金流。
至强系列为大模型发展做好准备
对于在云中处理数万亿参数前沿大模型的开发人员来说，英特尔gaudi®和ai加速器套件可同时提供超高的产品性能、具有竞争力的mlperf基准测试结果，以及极具成本效益的总体拥有成本（tco）。
拥有强劲ai性能的至强处理器已做好模型推理的准备，能够将ai功能无缝引入现有的工作负载中。超过三分之一的第四代至强出货量与ai应用直接相关。相比第四代至强处理器，granite rapids预计将提供2-3倍的ai性能提升。
代号为emerald rapids的第五代英特尔®至强®可扩展处理器正在生产中，即将向客户出货，并将于北京时间12月15日正式发布。sierra forest是我们的第一款能效核（e-core）至强处理器，将于2024年上半年上市，并与客户顺利进入验证流程。
数据中心和人工智能事业部（dcai）的营收为38亿美元，这一数据超出了内部预测。尽管市场需求持续疲软，多个国家的企业级客户在本季度内均表现出优于季节性的复苏，因此至强业务依然在本季度实现了正向增长。
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