英特尔发布第三季度财报显示，英特尔2023年第三季度总营收142亿美元，同比下降8%，环比上升9%；毛利率为45.8%（非gaap）；每股盈利（非gaap）0.41美元，同比上升11%，均高于业绩指引上限。
英特尔ceo帕特·基辛格在今天的财报会议上表示，英特尔第三季度的业绩表现出色，连续第三个季度超出预期，营收超过业绩指引上限，每股收益受益于强劲的运营杠杆和费用控制。更为重要的是，第三季度，英特尔在制程工艺和产品、英特尔代工服务和让ai无处不在的战略等层面取得了关键运营里程碑。简而言之，本季度的业绩表现表明英特尔在idm 2.0转型方面取得了重大进展。
稳步推进四年五个制程节点计划
英特尔战略的基础是重新确立英特尔在晶体管性能和能效方面的领先地位。在大约两年半之前，当英特尔开始推进“四年五个制程节点”计划时，这一目标曾被外界认为有点大胆，但现在，英特尔正在稳步接近其实现。intel 7已经实现了大规模量产，alder lake、raptor lake和sapphire rapids累计销售近1.5亿件。此外，emerald rapids产品已经发布，将于本月开始出货。
在2023年第三季度，meteor lake开始出货，标志着intel 4也已经实现了大规模量产。目前，英特尔正在采用euv（极紫外光刻）技术大规模量产intel 4制程节点。
intel 3制程节点正在按计划推进中，预计将在2023年底生产准备就绪，支持英特尔最初两款基于intel 3的产品sierra forest和granite rapids。在生产步进（production stepping）方面，sierra forest已经自晶圆厂流片，granite rapids也已如预期完成设计认证（taped-in），开始在晶圆厂内试生产。
通过intel 20a和intel 18a制程节点，英特尔将进入埃米（angstrom）时代。除了加速应用euv技术之外，英特尔还推出了全环绕栅极晶体管ribbonfet和powervia背面供电技术这两项关键的创新，这两项技术是英特尔自2012年实现商用finfet（鳍式场效应晶体管）之后首次对晶体管和制程架构进行根本性的改变。
英特尔预计intel 20a将在2024年上半年生产准备就绪。目前，英特尔在intel 20a制程节点上的主要产品，客户端处理器arrow lake已经可以运行windows操作系统，并展现了出色的功能。更重要的是，英特尔已达成intel 18a制程节点的一个关键里程碑，推出了0.9版本的pdk（制程设计套件），并即将向外部客户提供。简而言之，ribbonfet和powervia的技术研发已经顺利完成，英特尔目前正致力于让这些制程技术生产准备就绪，并达到业界领先的性能。基于intel 18a制程节点打造的首批产品将于2024年上半年在晶圆厂内试生产，包括用于服务器的clearwater forest，用于客户端的panther lake，以及越来越多的英特尔代工服务测试芯片。intel 18a预计将在2024年下半年生产准备就绪，意味着英特尔将按计划或提前完成其“四年五个制程节点”计划。
代工战略迈出重要一步
随着ai和高性能计算应用的兴起，英特尔的先进封装业务已被证明是其另一个独特的优势所在。许多领先的ai芯片公司都对英特尔的先进封装业务兴趣浓厚。随着英特尔快速提升产能，先进封装将助力英特尔代工服务的加速发展和客户数量的大幅提升。在2023年第三季度，在先进封装方面，英特尔代工服务新增了两家ai芯片设计客户。另外，还有六家客户正在积极洽谈中，预计到年底还会有几家与英特尔达成合作。
英特尔还与高塔半导体（tower semiconductor）建立了重要的商业合作关系。高塔半导体投入了约3亿美元的资本支出，以使用英特尔在美国新墨西哥州的制造资产。这标志着英特尔的代工战略迈出了重要一步——在更长的时间里利用制造资产改善其现金流。
英特尔代工服务第三季度收入为3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%，这主要得益于封装收入的增长和ims工具销量的增加。
ai无处不在
英特尔致力于推动ai无处不在。其认为ai工作负载，是驱动在2030年实现1万亿美元半导体总体潜在市场规模的关键驱动因素。英特尔正推动市场在所有应用中无缝集成，并高效运行ai。对于在云中处理数万亿参数前沿大模型的开发人员来说，gaudi和其ai加速器套件可同时提供超高的产品性能、具有竞争力的mlperf基准测试结果，以及极具成本效益的总体拥有成本（tco）。
本季度，数据中心与人工智能事业部（dcai，data center and ai group）营收为38亿美元，表现超过预期，服务器收入连续小幅增长。本季度英特尔出货了第100万片第四代至强芯片，并有望于下个月突破200万。第四代至强集成了强大的内置加速器，在ai、安全和网络工作负载中展现出优异的cpu性能。
2023年第三季度，英特尔客户端计算事业部（ccg）实现79亿美元的营收，环比增长16%，连续第三个季度超出预期。营业利润环比翻了一番，达到21亿美元。
英特尔持续走在pc产业前沿，在第三季度发布了代号为meteor lake的英特尔酷睿ultra处理器，迎来ai pc时代。
网络与边缘事业部（nex,network and edge group）也看到了由人工智能用例增长所带来效益的早期迹象。英特尔指出，其fnic（光纤通道网络接口控制器）和ipu（基础设施处理单元）业务非常适合支持数据中心人工智能工作负载所需的高i/o带宽，预计这两项业务将在2024年实现加速增长。
网络与边缘事业部营收达15亿美元，环比增长6%。边缘市场在第三季度出现了复苏迹象，使nex营收超出预期。网络和电信市场仍在努力克服库存增加和需求疲软的问题，预计这种情况将持续到今年年底。由于营收增加，且运营费用减少，nex在第三季度也恢复了盈利，运营利润达1700万美元，环比增长2亿美元。
英特尔ceo帕特·基辛格在今天的财报会议上表示，英特尔第三季度的业绩表现出色，连续第三个季度超出预期，营收超过业绩指引上限，每股收益受益于强劲的运营杠杆和费用控制。更为重要的是，第三季度，英特尔在制程工艺和产品、英特尔代工服务和让ai无处不在的战略等层面取得了关键运营里程碑。简而言之，本季度的业绩表现表明英特尔在idm 2.0转型方面取得了重大进展。
稳步推进四年五个制程节点计划
英特尔战略的基础是重新确立英特尔在晶体管性能和能效方面的领先地位。在大约两年半之前，当英特尔开始推进“四年五个制程节点”计划时，这一目标曾被外界认为有点大胆，但现在，英特尔正在稳步接近其实现。intel 7已经实现了大规模量产，alder lake、raptor lake和sapphire rapids累计销售近1.5亿件。此外，emerald rapids产品已经发布，将于本月开始出货。
在2023年第三季度，meteor lake开始出货，标志着intel 4也已经实现了大规模量产。目前，英特尔正在采用euv（极紫外光刻）技术大规模量产intel 4制程节点。
intel 3制程节点正在按计划推进中，预计将在2023年底生产准备就绪，支持英特尔最初两款基于intel 3的产品sierra forest和granite rapids。在生产步进（production stepping）方面，sierra forest已经自晶圆厂流片，granite rapids也已如预期完成设计认证（taped-in），开始在晶圆厂内试生产。
通过intel 20a和intel 18a制程节点，英特尔将进入埃米（angstrom）时代。除了加速应用euv技术之外，英特尔还推出了全环绕栅极晶体管ribbonfet和powervia背面供电技术这两项关键的创新，这两项技术是英特尔自2012年实现商用finfet（鳍式场效应晶体管）之后首次对晶体管和制程架构进行根本性的改变。
英特尔预计intel 20a将在2024年上半年生产准备就绪。目前，英特尔在intel 20a制程节点上的主要产品，客户端处理器arrow lake已经可以运行windows操作系统，并展现了出色的功能。更重要的是，英特尔已达成intel 18a制程节点的一个关键里程碑，推出了0.9版本的pdk（制程设计套件），并即将向外部客户提供。简而言之，ribbonfet和powervia的技术研发已经顺利完成，英特尔目前正致力于让这些制程技术生产准备就绪，并达到业界领先的性能。基于intel 18a制程节点打造的首批产品将于2024年上半年在晶圆厂内试生产，包括用于服务器的clearwater forest，用于客户端的panther lake，以及越来越多的英特尔代工服务测试芯片。intel 18a预计将在2024年下半年生产准备就绪，意味着英特尔将按计划或提前完成其“四年五个制程节点”计划。
代工战略迈出重要一步
随着ai和高性能计算应用的兴起，英特尔的先进封装业务已被证明是其另一个独特的优势所在。许多领先的ai芯片公司都对英特尔的先进封装业务兴趣浓厚。随着英特尔快速提升产能，先进封装将助力英特尔代工服务的加速发展和客户数量的大幅提升。在2023年第三季度，在先进封装方面，英特尔代工服务新增了两家ai芯片设计客户。另外，还有六家客户正在积极洽谈中，预计到年底还会有几家与英特尔达成合作。
英特尔还与高塔半导体（tower semiconductor）建立了重要的商业合作关系。高塔半导体投入了约3亿美元的资本支出，以使用英特尔在美国新墨西哥州的制造资产。这标志着英特尔的代工战略迈出了重要一步——在更长的时间里利用制造资产改善其现金流。
英特尔代工服务第三季度收入为3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%，这主要得益于封装收入的增长和ims工具销量的增加。
ai无处不在
英特尔致力于推动ai无处不在。其认为ai工作负载，是驱动在2030年实现1万亿美元半导体总体潜在市场规模的关键驱动因素。英特尔正推动市场在所有应用中无缝集成，并高效运行ai。对于在云中处理数万亿参数前沿大模型的开发人员来说，gaudi和其ai加速器套件可同时提供超高的产品性能、具有竞争力的mlperf基准测试结果，以及极具成本效益的总体拥有成本（tco）。
本季度，数据中心与人工智能事业部（dcai，data center and ai group）营收为38亿美元，表现超过预期，服务器收入连续小幅增长。本季度英特尔出货了第100万片第四代至强芯片，并有望于下个月突破200万。第四代至强集成了强大的内置加速器，在ai、安全和网络工作负载中展现出优异的cpu性能。
2023年第三季度，英特尔客户端计算事业部（ccg）实现79亿美元的营收，环比增长16%，连续第三个季度超出预期。营业利润环比翻了一番，达到21亿美元。
英特尔持续走在pc产业前沿，在第三季度发布了代号为meteor lake的英特尔酷睿ultra处理器，迎来ai pc时代。
网络与边缘事业部（nex,network and edge group）也看到了由人工智能用例增长所带来效益的早期迹象。英特尔指出，其fnic（光纤通道网络接口控制器）和ipu（基础设施处理单元）业务非常适合支持数据中心人工智能工作负载所需的高i/o带宽，预计这两项业务将在2024年实现加速增长。
网络与边缘事业部营收达15亿美元，环比增长6%。边缘市场在第三季度出现了复苏迹象，使nex营收超出预期。网络和电信市场仍在努力克服库存增加和需求疲软的问题，预计这种情况将持续到今年年底。由于营收增加，且运营费用减少，nex在第三季度也恢复了盈利，运营利润达1700万美元，环比增长2亿美元。
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