感谢大家莅临轩田科技展位参观
期待下次见面：
深圳国际第三代半导体与应用论坛 分论坛五
2023年8月24日下午
elexcon 2023深圳国际电子展
2023年8月23至25日 9号馆 9g65
pcim asia 2023
2023年8月29至31日 w2馆 2g05
semicon china2023，感谢您的莅临和支持
2023年7月1日，为期三天的semicon china 2023在上海新国际博览中心圆满落幕，本次展会是全球规模最大、规格最高、最具影响力的半导体产业“嘉年华”，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。展会现场人头攒动，气氛火爆！
展会回顾
轩田科技作为一家软硬件结合智能制造整体凯发k8官网下载的解决方案提供商，此次参展轩田科技带来了全系列igbt标准化设备及智能装备新品，包括efem晶圆传输设备、挑片机等，展示了成熟的半导体智能制造整体凯发k8官网下载的解决方案。凭借专家团队的现场细致讲解，莅临轩田科技展位的参观者络绎不绝，现场人声鼎沸，热闹非凡。
现场展示
自动模块贴片工站
●飞拍技术，单颗料贴装节拍uph>450pcs
●直线电机，重复定位精度≤士0.01mm
●模块化设计、兼容多种产品、
●自研工装 (专利认证)
●满足secs/gem等协议
适用产品：hpd、econo等
智能装备新品系列
标准贴片机
●适用于晶圆芯片、散料芯片、焊料、电阻电容等物料的精密贴装
●贴片精度≤10um
●适用的芯片尺寸规格(die size)为：0.2mmx0.2mm~20mmx20mm
适用产品:晶圆芯片、散料芯片、焊料、电阻电容等
efem晶圆传输设备
●实现晶圆自动上下料、位置检测等功能
●可与晶圆aoi，植球机等标准设备进行对接
●满足标准通讯接口，产品数据可追溯
●高洁净度等级，适用晶圆尺寸8寸和12寸
挑片机
●可对应晶圆，托盘，gel pack，waffle pack等多种载体
●治具切换灵活简单，可快速对应多品种小批量
●可更换多种贴装头，灵活应对不同尺寸或不同类型芯片
●设备软件操作系统简便，功能强大，人机界面友好
适用芯片尺寸0.5x0.5~15x15mm
轩田科技市场活动预告：
如果您错过了本次展会，不用担心。我们即将亮相以下活动
●深圳国际第三代半导体与应用论坛
论坛时间：2023年8月24日下午
地点：深圳会展中心（福田）
分论坛五：功率半导体封装技术与装备
●elexcon 2023深圳国际电子展
时间：2023年8月23日至25日
地点：深圳会展中心（福田）
展位号：9号馆 9g65
轩田科技即将亮相elexcon 2023深圳国际电子展,并受邀参与同期举办的2023深圳国际第三代半导体与应用论坛，轩田科 技董事长陈源明将作为大会主席团参与，届时，轩田科技副总经理刘用文将带来“igbt模块封装整体凯发k8官网下载的解决方案”主题演讲，欢迎有兴趣的朋友莅临参加。
●pcim asia 2023
时间：2023年8月29日至31日
地点：上海新国际博览中心
展位号：w2馆 2g05
轩田科技即将亮相pcim asia2023展会，届时会带来全系列igbt标准化设备、半导体智能装备新品及成熟的半导体智能制造整体凯发k8官网下载的解决方案，并现场演示软硬件互联。欢迎有兴趣的朋友莅临参观。
