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案例 | 轩田科技提供功率半导体封装测试智能工厂最优解-凯发官网首页

2023年9月20日     来源:轩田科技         
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       随着工业4.0的到来,为了把握新一代发展机遇,建设一个自动组装、高效装配、智能检测、再配合自动派工、智能调度、透明化生产等功能的智能工厂,来实现工厂的智造升级,是大势所趋。

       本文分享的是由轩田科技设计落地的先进的全自动车规级igbt模块封装测试智能工厂案例。


       该智能工厂主要应用于igbt模块的生产,通过顶层规划布局及多系统集成,打造了端到端的全自动生产能力,实现了包括产线及单元的布局、非标及标准设备的连接、物流仓储系统以及信息化系统的的规划和落地。

       该项目是一个真正意义上的多学科多系统的复杂工程,是功率半导体行业智能工厂的完整凯发k8官网下载的解决方案。通过对每个环节的有效管理,实现规模化、柔性化生产。以产品制造过程全追溯,生产过程透明化,资源配置最优化为核心,将日常管理、精益生产与数字化融合,实现生产过程自动化、数字化及智能化,大幅降低出错率,提高产品合格率,缩短生产周期,满足客户预期的年产能。

01 项目背景

       某半导体行业头部知名厂商,基于igbt芯片及模块的广泛市场需求,决定建设全自动化igbt模块封装测试智能工厂,实现igbt模块的批量化产出、智能制造及柔性制造。


02 项目方案亮点

       ●合理顶层规划布局  满足多模式生产

       可实现多种类产品,单件流及批次流生产有效的融合在一起。

       ●多系统集成  提升效率 支持年产能目标

       可实现多系统集成(mes系统、wms系统、eap系统、erp系统等),打破信息孤岛,提升生产及仓储物流等各环节的管理效率,有效支持客户年产能目标。

       ●模块化/标准化产品  大幅缩短项目周期

       可提供众多自主研发可控的软件产品(sharetek mes生产运营系统、sharetek eap设备自动化系统等)及硬件设备(自动插针机、自动模块贴片设备、htrb测试系统等),通过不断进行升级迭代,可实现模块化、标准化、批量化产出,大幅缩短项目周期。

       ●智能仓储及转运 提升工厂效率和产出

       通过信息化,可实现物料、产品可根据订单自动拣配出库入库,完成物料自动转运,减少重复、无价值的人工搬运成本,实现精准化配送和在制品流转。

       ●数据采集、存储、追溯及数据价值挖掘

       实现设备的生产工艺数据实时采集、存储、管理和下载;同时可实现最细化的追溯管理颗粒度,实现全流程正向或反向追溯。大数据平台可将产品、工艺、质量及供应链等数据进行建模分析,实现数据价值。

       ●可视化看板与报表  透明化生产

       通过看板、报表实时监控车间批次生产进度、关键质量问题、设备运行状态等;生产过程中,物料全流程标签化,可合理安排物料出入库,降低生产成本,实现灵活生产调度。

03 轩田科技智能工厂方案

       轩田科技实施的智能工厂以工业4.0为导向,软硬结合cps为特色,不仅提供了自动化凯发k8官网下载的解决方案,而且通过工业软件将it、ot和dt(信息技术、运营技术和数据技术)相结合,实现真正的数字孪生落地,全面赋能客户的加速量产、稳质和降本。


       轩田科技积极推动智能工厂建设,推动工业软件、数字孪生等数字技术与制造业的深度融合,基于自主研发的完善的整体凯发k8官网下载的解决方案,产品被广泛应用于半导体、微组装/电装/总装等多个行业领域,服务的客户包括世界500强企业及其他众多头部企业。

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