2024年2月1日,楷登电子（美国 cadence 公司）宣布推出 cadence® celsius? studio，率先在业内提供完整的用于电子系统的 ai 散热设计和分析凯发k8官网下载的解决方案。
中国上海，2024 年 2 月 1 日 —— 楷登电子（美国 cadence 公司）今日宣布推出 cadence® celsius™ studio，率先在业内提供完整的用于电子系统的 ai 散热设计和分析凯发k8官网下载的解决方案。celsius studio 可用于pcb和完整电子组件的电子散热设计，也可用于 2.5d 和 3d-ic 封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成，而 celsius studio 引入了一种全新的方法，通过一个统一的平台，电气和机械/热工程师可以同时设计、分析和优化产品性能，无需进行几何体简化、操作和/或转换。
celsius studio 带来了全新的系统级热完整性凯发k8官网下载的解决方案，将电热协同仿真、电子散热和热应力分析融合在一起。cadence 于 2022 年收购了 future facilities，电气和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外，celsius studio 能够无缝地用于设计同步多物理场分析，助力设计人员在设计流程的早期发现热完整性问题，并有效利用生成式 ai 优化算法和新颖的建模算法来确定理想的散热设计。
最终，设计人员可以简化工作流程，改善团队协作，减少设计迭代，实现可预测的设计进度，进而缩短周转时间，加快产品上市。celsius studio 具有以下优势：
• ecad/mcad 统一：设计文件无缝集成，无需简化，工作流程更加流畅，实现快速高效的设计同步分析。
• ai 设计优化：celsius studio 中搭载了 cadence optimality™ intelligent system explorer 的 ai 技术，可对整个设计空间进行快速高效的探索，锁定理想设计。
• 2.5d 和 3d-ic 封装的设计同步分析：具有前所未有的强大性能，轻松分析任何 2.5d 和 3d-ic 封装，不进行任何简化，精确度不打折扣。
• 微观和宏观建模：小至芯片及其电源分配网络，大到用于放置 pcb 的机箱结构，均可进行准确建模，在市场上实属创新。
• 大规模仿真：精确仿真大型系统，完美还原芯片、封装、pcb、风扇或机壳等结构的细节。
• 多阶段分析：助力设计人员对设计装配流程执行多阶段分析，解决单个封装上多晶粒堆叠的 3d-ic 翘曲问题。
• 真正的系统级热分析：结合有限元法（fem）和计算流体力学（cfd），进行从芯片到封装，再到电路板和终端系统的全系统级热分析。
• 无缝集成：与 cadence 实现平台集成，包括 virtuoso® layout suite、allegro® x design platform、innovus™ implementation system、optimality intelligent system explorer 和 awr design environment®。
“celsius studio 的问世是 cadence 开拓系统分析市场的一个里程碑，它不仅为芯片、封装和 pcb 热分析提供了理想的 ai 平台，还为电子散热和热应力分析提供了卓越的 ai 平台，对于当今先进的封装设计（包括chiplet和 3d-ic）而言，这类分析至关重要。”cadence 全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理 ben gu 表示，“celsius studio 与 cadence 强大的实现平台无缝集成，使我们的客户能够对芯片、封装和电路板乃至完整系统进行多物理场设计同步分析。”
客户反馈
“celsius studio 帮助三星半导体工程师在设计周期的早期阶段获得分析和设计见解，以更简单的方式快速生成 3d-ic 和 2.5d 封装的精确仿真。通过与 cadence 的合作，我们的产品开发效率提高了 30%，同时优化了封装设计流程，缩短了周转时间。”
- woopoung kim, head of advanced packaging,
samsung device solutions research america
“celsius studio 通过 bae systems 的定制 gan pdk 与 cadence awr microwave office ic 设计平台无缝集成，能够在整个 mmic 设计周期内进行快速、准确的热分析，提高了设计一次性成功的概率，并显著改善了 rf 和热功率放大器的性能。”
- michael litchfield, technical director, mmic design at bae systems
“借助 celsius studio，我们的设计团队能够在设计周期的早期掌握详细信息并开展工作，这样就能在设计完全投入生产之前及时发现并解决散热问题。随着周转时间显著缩短，在开发这些复杂设计的过程中，chipletz 工程团队能够尽早针对 3d-ic 和 2.5d 封装多次运行高效且详细的热仿真。”
- jeff cain, vp of engineering, chipletz
关于 cadence
cadence 是电子系统设计领域的关键领导者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，cadence 致力于提供软件、硬件和 ip 产品，助力电子设计概念成为现实。cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5g 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。
最终，设计人员可以简化工作流程，改善团队协作，减少设计迭代，实现可预测的设计进度，进而缩短周转时间，加快产品上市。celsius studio 具有以下优势：
• ecad/mcad 统一：设计文件无缝集成，无需简化，工作流程更加流畅，实现快速高效的设计同步分析。
• ai 设计优化：celsius studio 中搭载了 cadence optimality™ intelligent system explorer 的 ai 技术，可对整个设计空间进行快速高效的探索，锁定理想设计。
• 2.5d 和 3d-ic 封装的设计同步分析：具有前所未有的强大性能，轻松分析任何 2.5d 和 3d-ic 封装，不进行任何简化，精确度不打折扣。
• 微观和宏观建模：小至芯片及其电源分配网络，大到用于放置 pcb 的机箱结构，均可进行准确建模，在市场上实属创新。
• 大规模仿真：精确仿真大型系统，完美还原芯片、封装、pcb、风扇或机壳等结构的细节。
• 多阶段分析：助力设计人员对设计装配流程执行多阶段分析，解决单个封装上多晶粒堆叠的 3d-ic 翘曲问题。
• 真正的系统级热分析：结合有限元法（fem）和计算流体力学（cfd），进行从芯片到封装，再到电路板和终端系统的全系统级热分析。
• 无缝集成：与 cadence 实现平台集成，包括 virtuoso® layout suite、allegro® x design platform、innovus™ implementation system、optimality intelligent system explorer 和 awr design environment®。
“celsius studio 的问世是 cadence 开拓系统分析市场的一个里程碑，它不仅为芯片、封装和 pcb 热分析提供了理想的 ai 平台，还为电子散热和热应力分析提供了卓越的 ai 平台，对于当今先进的封装设计（包括chiplet和 3d-ic）而言，这类分析至关重要。”cadence 全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理 ben gu 表示，“celsius studio 与 cadence 强大的实现平台无缝集成，使我们的客户能够对芯片、封装和电路板乃至完整系统进行多物理场设计同步分析。”
客户反馈
“celsius studio 帮助三星半导体工程师在设计周期的早期阶段获得分析和设计见解，以更简单的方式快速生成 3d-ic 和 2.5d 封装的精确仿真。通过与 cadence 的合作，我们的产品开发效率提高了 30%，同时优化了封装设计流程，缩短了周转时间。”
- woopoung kim, head of advanced packaging,
samsung device solutions research america
“celsius studio 通过 bae systems 的定制 gan pdk 与 cadence awr microwave office ic 设计平台无缝集成，能够在整个 mmic 设计周期内进行快速、准确的热分析，提高了设计一次性成功的概率，并显著改善了 rf 和热功率放大器的性能。”
- michael litchfield, technical director, mmic design at bae systems
“借助 celsius studio，我们的设计团队能够在设计周期的早期掌握详细信息并开展工作，这样就能在设计完全投入生产之前及时发现并解决散热问题。随着周转时间显著缩短，在开发这些复杂设计的过程中，chipletz 工程团队能够尽早针对 3d-ic 和 2.5d 封装多次运行高效且详细的热仿真。”
- jeff cain, vp of engineering, chipletz
关于 cadence
cadence 是电子系统设计领域的关键领导者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，cadence 致力于提供软件、硬件和 ip 产品，助力电子设计概念成为现实。cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5g 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。
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