2021年11月13日消息 – amd(超威,纳斯达克股票代码:amd)日前在 “加速数据中心首映”线上主题活动上推出了全新amd instinct mi200系列加速器 – 世界领先的用于高性能计算(hpc)和人工智能(ai)的加速器,并展示了采用amd 3d v-cache的极具创新的第三代amd epyc处理器。amd还透露了更多关于下一代“zen 4”处理器核心的细节,并宣布全新“zen 4c”处理器核心,这两款处理器核心均将用于未来amd服务器处理器,旨在进一步提升amd公司在数据中心领域的产品领导力。
amd总裁兼ceo苏姿丰博士表示:“我们正处于一个高性能计算大爆发的时期,这也推动了更多计算的需求,以支持那些影响着我们生活中方方面面的服务和设备。我们正通过那些领先的产品组合在数据中心建立起巨大的发展势头,包括meta选用amd epyc来赋能其基础建设,以及美国首台exascale(百亿亿次级)超级计算机frontier的建设也将由epyc处理器和amd instinct加速器驱动。除此之外,我们今天还宣布了一系列新产品,这些产品以下一代epyc处理器作为契机,在设计、领导力、3d封装技术和5nm高性能制造方面进行创新,进一步扩大我们在云、企业和hpc客户中的领导地位。”
meta采用epyc处理器
amd宣布meta是最新采用amd epyc处理器来驱动数据中心的大型云公司。amd和meta共同打造了一个基于第三代epyc处理器的开放、云级别、单插槽处理器,旨在提供高性能和高能效。更多细节将在本周晚些时候的open compute global summit(全球开放计算峰会)上公布。
先进的封装技术推动数据中心性能
amd通过其首款采用高性能3d芯片堆叠的服务器cpu,展示了用于数据中心且极具创新的3d芯片封装技术。采用amd 3d v-cache的第三代amd epyc处理器,代号“milan-x(米兰x)”,代表着公司cpu设计和封装的最新突破,可为特定的技术型计算工作负载提供50%的平均性能提升。
· 采用amd 3d v-cache的第三代epyc处理器将具备与第三代epyc处理器相同的功能与特性,它们还可与bios升级相兼容,从而更易于采用并提供更强的性能。
· 搭载了采用amd 3d v-cache的第三代epyc处理器的microsoft azure hpc虚拟机已于今日在其私有预览版中开启使用,并将在未来几周内广泛推出。
· 采用amd 3d v-cache的第三代epyc处理器将于2022年第一季度推出。包括cisco、dell technologies、lenovo、hpe和supermicro在内的凯发k8官网下载的合作伙伴正在计划推出基于这些处理器的服务器凯发k8官网下载的解决方案。
为加速计算提供exascale级性能
amd发布amd instinct mi200系列加速器。基于amd cdna 2架构的mi200系列加速器是性能更为强大的加速器,可为hpc工作负载和ai训练提供更高的峰值性能及混合精度峰值性能,并有助于推动hpc和ai融合。
· 为橡树岭国家实验室的frontier超级计算机所用,amd instinct mi200系列加速器所提供的hpc和ai性能将成为帮助研究人员和科学家加快科学发现时间的关键。
基于“zen4”的数据中心旨在提供超强性能
amd透露了更多代号为“genoa(热亚那)”和“bergamo(贝尔加莫)”的下一代amd epyc处理器细节。
· “genoa”有望成为世界领先的用于通用计算的处理器。它将搭载多达96个采用了优化设计的5nm技术高性能“zen 4”核心,并将支持下一代ddr5和pcie® 5的内存和i/o技术。“genoa”还将包括对cxl的支持,为数据中心应用程序提供重要的内存扩展能力。“genoa”将于2022年投入生产并推出。
· “bergamo”是一款高核心数cpu,专为原生云应用程序而打造,拥有128个高性能“zen 4c”核心。amd对用于原生云计算的“zen 4c”核心进行了优化,调整了核心设计的密度并增强能效,以实现更高核心数的处理器以及极具突破性的每插槽性能。“bergamo”具备与“genoa”相同的所有软件和安全功能,同时也与其插槽兼容。“bergamo”预计将于2023年上半年上市。
支持资源
· 详细了解amd instinct™accelerators
· 详细了解amd epyc™processors
· 详细了解橡树岭国家实验室的frontier超级计算机
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