西门子数字工业软件近日宣布，已与英特尔代工（intel foundry）合作，为该厂的嵌入式多芯片互连桥接器 (emib) 方法开发全面的工作流程，实现异构芯片的封装内高密度互连。
利用西门子业界领先的集成电路和pcb设计方面的专业知识和世界级技术，英特尔的emib技术可提供先进的集成电路封装凯发k8官网下载的解决方案，涵盖规划和原型设计，直至在fcbga、2.5/3d ic 等广泛的集成技术中实现签核（signoff）。
intel foundry副总裁兼产品与设计生态系统总经理rahul goyal表示：“我们正在为客户提供高度创新的先进封装技术。”“与西门子的合作使我们能够定义一个经过认证的、做好生产准备的emib技术参考流程，并将其提供给我们的客户，以便他们能够高效、有效地进行设计。”
借助这一新的intel foundry工作流程，双方客户可以处理一系列关键任务，包括早期封装装配原型设计、分层器件平面规划、协同设计优化、完整详细实施验证（包括信号和电源完整性分析）以及封装装配设计工具包（padk）驱动的装配验证。
该参考流程采用的西门子技术包括 xpedition™ substrate integrator 软件、xpedition™ package designer 软件、hyperlynx™ 软件 si/pi 和calibre®nmplatform 工具（包括 calibre® 3dstack 软件）。
西门子数字工业软件electronic board systems高级副总裁 aj incorvaia 表示：“西门子很高兴能够与英特尔代工合作，为英特尔的创新emib 技术开发和提供经过认证的参考流程。”作为英特尔的长期供应商，西门子很荣幸被选中参与这个项目，并期待着分享我们的 3d-ic 专业技术，为我们的共同客户带来价值。
