近日，据外媒报道，芯片制造商英特尔计划将重点放在人工智能和芯粒（别称“小芯片”）等未来技术上。消息表示，英特尔正在整合芯粒、人工智能等一系列新技术，并正在制定严密的制造进步路线图。
长期以来，英特尔一直在追求尖端芯片，以支持其数据中心和消费类pc产品。去年在纽约举行的meteor lake芯片发布会上，英特尔ceo帕特·格尔辛格（pat gelsinger）暗示了公司的未来方向，指出该公司有望在四年内集成五个新节点，包括intel 7、intel 4、intel 3、intel 20a和intel 18a。
外媒报道称，英特尔专注于整合人工智能、芯粒等新兴技术，该公司的芯粒技术可以消除服务器和客户端产品之间的区别，使公司能够根据客户需求组装芯片。这样，该公司就能为特定行业快速生产定制芯片。
格尔辛格在一次新闻发布会上表示，随着定制芯片在2025年之后成为潮流，服务器和pc芯片的定时发布届时可能就会变得不那么重要。
2021年初，英特尔重振其芯片代工制造业务，并将其更名为“英特尔代工服务”（intel foundry services，简称ifs），目标是与台积电和三星竞争。
此前，外媒报道称，在ceo pat gelsinger的领导下，英特尔投资数十亿美元在三大洲建厂，以恢复其在芯片制造领域的主导地位，并更好地与竞争对手amd竞争。
2023年12月份，以色列财政部、经济部和税务局发表联合声明宣布，英特尔将在以色列投资250亿美元新建一座芯片工厂，该工厂将专门为苹果和英伟达等公司生产先进芯片。
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