经过多年发展，我国在芯片和操作系统等领域取得明显成效，尽管和国外还存在一定差距，但在政策支持下，特别是在新基建、新经济拉动下，芯片行业有望迎来发展黄金期。在今后一个相当长时期里，国产芯片对原先市场垄断者的替代将是行业新常态。
近日，芯片行业再迎重大利好政策，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称政策），将从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等8个方面进行扶持，以加快集成电路和软件产业发展。
政策的出台，意味着芯片行业（集成电路产业）全面国产化提速。此外，随着数字经济和新基建时代的加速到来，芯片市场需求猛增，行业将迎来新一轮发展黄金期。
国产替代空间巨大
芯片被喻为国家的“工业粮食”，信息行业的基石，芯片行业的稳定发展还提供了工业、信息等产业健康发展的基础。数据显示，2020年全球半导体市场规模预计达到4260亿美元，同比增长3.3%。其中又以集成电路(ic)占比最大，达到3510亿美元，占半导体总规模的82.4%，同比增长5.3%。由此可见，作为芯片单元的集成电路的重要性。
我国是世界最大的半导体消费市场，每年消耗掉的芯片约占全球芯片总额的1/3。我国芯片市场在过去的5年基本保持着每年20%以上的增速，即使是在2015年全球芯片市场遭遇负增长的时候，我国仍保持着19.7%的增长率。
我国虽然是芯片消耗大国，但自给率却不足20%，八成以上依靠进口。2018年国产芯片自给率约为15.5%，据icinsights预测，2023年国内芯片需求市场规模达到2290亿美元，而自给只有452亿美元，自给率约为19.7%，因此，芯片的国产替代空间巨大。
芯片行业起步较晚，而该行业又是资本和技术密集型行业，所以要想短时间内发展起来并不容易。据了解，半导体制造环节的投资十分巨大，沉没成本高，尤其是随着制程（指晶体管栅极的最小线宽）的进化，投入成本越来越高，为了达到盈亏平衡所需要达到销售量越来越高，运营风险也就越来越大。仅从生产线来看，一条28纳米制程工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20纳米制程工艺生产线高达100亿美元，7纳米制程的投资金额已是百亿美元量级以上的投入。
随着这些年国家在芯片行业加大投入，行业也取得了明显进步，但与一些发达国家相比仍具有一定差距。在当前严峻形势下更凸显了芯片国产替代的必要性和重要性。
此次发布的政策，是我国集成电路行业发展的阶段性政策，将成为行业发展的强力助推器。政策强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，针对集成电路行业的资金、技术的难点，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等8个方面制定政策措施，以加快我国集成电路和软件产业发展。
政策力度持续加大
此次政策与2000年和2011年出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》一脉相承，并以更立体、更大力度的政策来支持集成电路产业的发展。政策提出要构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制，积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。
相比于2011年版本，本次政策首次提出对半导体材料和装备企业的优惠政策。国家鼓励的集成电路材料企业，自获利年度起，第1-2年免征企业所得税，第3-5年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。而对于工艺先进、持续创新投入的企业，政策更是给予了最大力度的支持。政策提出，集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，前10年免征企业所得税。
此外，政策在投融资方面放宽，将进一步强化集成电路厂商的融资能力。政策提出鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，支持企业按照市场化原则进行重组并购；加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度，引导保险资金开展股权投资；加快境内上市审核流程，鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道；鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持通过知识产权质押融资、股权质押融资等手段获得商业贷款。
在投融资政策放宽的背景下，估值较高的企业可以用相对较小的股权稀释代价来获取更多的股权融资用于并购发展，从而实现低成本的资源整合、拓展，最终助力其缩小与国外先进厂商的技术差距。
专家表示，面对国际市场不确定性和供应链安全挑战，我国芯片行业在自力更生、努力实现“内循环”的同时，也必须着眼全球，取长补短，联结力量。此次政策也提出，凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业均可享受本政策，这无疑将为行业吸引更多人才，汇聚更多力量。
集成电路和软件产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，市场空间巨大。一系列支持政策将有力支持集成电路产业和软件产业发展，抢占现代信息产业科技前沿，促进经济高质量发展，提升国际竞争力。
新基建推动新发展
新基建时代的到来，有望进一步推动我国芯片行业的高速发展。
为了占领数字经济的领先地位，我国正在加速推进包括5g基站、大数据中心、人工智能、工业互联网等七大领域为代表新基建项目，这将推动集成电路产业进入新的发展期。与传统芯片相比，5g、ai和智能计算等新一代高端芯片属于新赛道，将带来更大的市场机遇。
比如在全球经济遭遇疫情重大冲击下，5g等新应用强势拉动了国内最大芯片生产企业——中芯国际的业绩。据中芯国际第二季度的财报显示，公司营收和净利润均创单季历史新高，其中实现净利润1.38亿美元，同比增长高达644.2%。
不仅带来更多订单，新基建还将助推我国芯片产业创新发展，弥补我国长期以来国产高端芯片的生态短板。可以说，当前国产芯片正迎来绝佳的发展黄金期。
不少企业都明显感受到行业进入高速发展的“快车道”。“我们去年营收总额同比增长了三倍，今年上半年营收已超过去年全年，预计下半年将继续保持这种增长势头，全年实现营收超过10亿元。”天津飞腾信息技术有限公司总经理窦强说。
此外，从资本市场看，集成电路无疑是今年表现最为抢眼的板块，大手笔投资层出不穷。通用智能芯片设计公司壁仞科技，成立仅9个月就完成总额11亿元的a轮融资，创下近年同行业a轮融资新纪录。不少芯片设计、制造、封装测试等上市公司股价大涨。
国产化需求有望对冲部分因疫情需求下滑的影响，2020年我国集成电路产业增速或将放缓至5%。在不断加码的政策支持及大基金的持续投资的驱动下，我国集成电路产业结构有望继续优化，未来年增速有望恢复至15%左右，其中先进制程制造及关键环节的年增速有望达到20%以上。