在整个半导体产业链中，半导体材料处于产业链上游，是整个半导体行业的重要支撑。在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，如光刻过程需要用到光刻胶、掩膜版，硅片清洗过程需要用的各种湿化学品，化学机械平坦化过程需要用的抛光液和抛光垫等，都属于半导体材料。
半导体材料是半导体行业的物质基础，材料质量的好坏决定了最终集成电路芯片质量的优劣，并影响到下游应用端的性能。因此，半导体材料在整个产业链中有着重要地位。
半导体材料行业具备产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低四大特性：
2018 年全球半导体材料销售额创历史新高
2018年全球半导体材料销售额519．4亿美元，销售额首次突破500亿美元创下历史新高。2018年全球半导体材料销售增速10．65％，也创下了自2011年以来的新高。
全球半导体材料销售额增速与半导体销售增速具有较高的一致性，2017年两者同步高速增长的原因是dram市场的迅猛发展，2017年dram实际增速高达77％。2018年受供求关系影响，存储市场增速减缓，半导体销售额及半导体材料销售额增速均下降。
半导体材料销售额占全球半导体销售额比例在2012年达到峰值，占比超过16％，近些年逐步下降，2018年占比约11％。占比下降的主要原因是2013年开始受益于存储市场的快速增长，半导体销售额增速开始回升，2013－2018年半导体销售增速一直高于半导体材料销售增速。
近年来，中国大陆半导体材料的销售额保持稳步增长。2018年大陆半导体材料销售额84．4亿美元，增速10．62％，销售额创下历史新高。
受益于国内半导体行业高景气度带动，大陆在半导体材料销售额增速方面一直领先全球增速。
受益于国内晶圆厂的大量投建，国内半导体材料的需求将加速增长。据semi估计，2017－2020全球将有62座新晶圆厂投产，其中26座坐落中国大陆，占总数的42％。
半导体材料属于消耗品，随着大量晶圆厂建设完成，半导体材料的消耗量将大大增加，将有力促进国内半导体材料行业的发展，国内半导体材料销售额全球占比将进一步提升。
预计2019－2021年，大陆半导体销售额分别为94．5亿美元、108．6亿美元和128亿美元，增速分别为12％、15％和17．8％。
从全球国家和地区来说，中国台湾依然是半导体材料消耗最大的地区。2018年台湾地区半导体销售额114．5亿美元，全球占比22．04％。中国大陆占比16．25％排名全球第三，略低于16．79％的韩国。
晶圆制造材料是半导体材料核心
按制造工艺不同，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料由于技术要求高，生产难度大，是半导体材料的核心。2018年晶圆制造材料全球销售额为322亿美元，占全球半导体材料销售额的62％。晶圆制造材料全球销售额增速15．83％，高于全球半导体材料销售额增速。
晶圆制造材料包含硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、cmp抛光材料、湿化学品、溅射靶材等，其中硅的占比最高，约占整个晶圆制造材料的三分之一。
半导体材料技术壁垒高国内自给率低
半导体材料属于高技术壁垒行业，特别是晶圆制造材料，技术要求高，生产难度大。目前，半导体材料高端产品大多集中在美国、日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区生产商。
国内由于起步晚，技术积累不足，整体处于相对落后的状态。目前，国内半导体材料主要集中在中低端领域，高端产品基本被国外生产商垄断。如硅片，2017年全球五大硅片厂商占据了全球94％的市场份额。
近年来国内半导体材料生产商加大了研发投入，大力推进半导体材料的研发及生产，力争实现国产替代。目前在部分细分领域，已经突破国外垄断，实现规模化供货。
如cmp抛光材料的龙头企业安集科技，公司化学机械抛光液已在130－28nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线；溅射靶材龙头江丰电子，16纳米技术节点实现批量供货，同时还满足了国内厂商28纳米技术节点的量产需求。